車企到底缺的什么芯？一文讀懂車載芯片那些事兒

世無(wú)常貴

車企缺芯危機(jī)沸沸揚(yáng)揚(yáng)已持續(xù)一年多，何時(shí)能夠過(guò)去？業(yè)界各家仍眾說(shuō)紛紜。但車企到底缺什么芯片？為什么缺芯？車載芯片又到底有哪些分類？在缺芯危機(jī)嚴(yán)重的2021年，車載芯片行業(yè)又發(fā)生了什么？《回望2021》特別策劃今天聚焦芯片，帶你讀懂所有車載芯片那些事兒。

文丨智駕網(wǎng) 黃華丹

2022已過(guò)去一月有余，而車企缺芯的困境還遠(yuǎn)未打破。

這場(chǎng)困擾全球車市多時(shí)的危機(jī)到底何時(shí)能徹底解決？

德國(guó)英飛凌汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單元負(fù)責(zé)人表示，預(yù)計(jì)在2022年底前都不會(huì)恢復(fù)正常，到2023年應(yīng)該能解決短缺問(wèn)題。

同樣，在特斯拉第四季度財(cái)報(bào)發(fā)布后的電話會(huì)議上，馬斯克也表示，預(yù)計(jì)在2022年至2023年能解決芯片短缺問(wèn)題。

2022也許仍會(huì)異常艱難，但至少，希望已在眼前。

業(yè)界普遍認(rèn)為缺芯是由于疫情和供應(yīng)鏈問(wèn)題，以及半導(dǎo)體供應(yīng)商無(wú)法提升產(chǎn)能導(dǎo)致。

但行業(yè)分析公司IC Insights認(rèn)為，除了疫情與供應(yīng)鏈問(wèn)題，短缺的真正原因在于2021年汽車芯片的需求激增。

在產(chǎn)能端，根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，與2020年相比，2021年半導(dǎo)體供應(yīng)商面向汽車行業(yè)的出貨量增加了30%，已遠(yuǎn)高于去年全球半導(dǎo)體出貨總量22%的增幅。

這一方面源于2021年車市終于結(jié)束逆增長(zhǎng)，銷量開始上揚(yáng)。

另一方面則是由于當(dāng)前汽車大部分創(chuàng)新基于微電子技術(shù)（半導(dǎo)體），尤其是電動(dòng)化和自動(dòng)駕駛前裝落地的加速，行業(yè)對(duì)芯片的需求量大大增加。

——01——

車企最缺什么芯？

車載芯片種類繁多。那么，這兩年鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的缺芯浪潮中，車企最缺的到底是什么芯？

在回答這個(gè)問(wèn)題之前，我們先認(rèn)識(shí)一個(gè)新名詞：MCU。

MCU全稱Micro Control Unit，即微控制器，又名單片機(jī)。通俗來(lái)看即可以理解成一個(gè)微型計(jì)算機(jī)。

MCU是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、運(yùn)算器、計(jì)時(shí)器、接口等整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。

隨著汽車智能化加速，整車將會(huì)搭載更多功能，大量執(zhí)行元件需要MCU來(lái)控制。

從防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、四輪驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電控自動(dòng)變速器、主動(dòng)懸架系統(tǒng)，到現(xiàn)在逐漸延伸到車身各類安全、網(wǎng)絡(luò)、 娛樂控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。

如今，一輛傳統(tǒng)燃油車需要使用幾十至數(shù)百顆MCU，新能源汽車的使用量更是翻倍。

如此大用量的MCU芯片，便是這兩年車企缺芯的主角。

而且，對(duì)MCU的需求還在不斷增加。

據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，全球車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模有望從2020年的65億美元增長(zhǎng)至2023年的88億美元。

而從格局來(lái)看，車用MCU市場(chǎng)集中在幾家頭部企業(yè)中。

2020年全球車用MCU市場(chǎng)份額占比前五名分別為瑞薩、恩智浦（NXP）、英飛凌、德州儀器和微芯，占比合計(jì)達(dá)87%。

在延續(xù)兩年的缺芯危機(jī)面前，頭部企業(yè)們正迅速作出反應(yīng)擴(kuò)大產(chǎn)能。

英飛凌在2021年投資16億歐元建成的12英寸（300mm）晶圓廠已正式投入使用。

英飛凌目前擁有兩座用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件的大型300毫米薄晶圓工廠，分別位于德累斯頓和菲拉赫。

晶圓代工霸主臺(tái)積電則將營(yíng)收的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)期從10%至15%提高到15%至20%。

此外，臺(tái)積電還計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州（5nm）、日本（22/28nm）、臺(tái)灣高雄（7/28nm）和新竹（2nm）興建新晶圓廠，同時(shí)會(huì)將原有的南京工廠進(jìn)行擴(kuò)建，而位于德國(guó)和臺(tái)灣臺(tái)中（2nm）的新建計(jì)劃也正在評(píng)估中。

日本芯片制造商瑞薩電子也表示，到 2023 年將其汽車和電子產(chǎn)品關(guān)鍵部件的供應(yīng)能力提高 50% 以上。

回到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，中國(guó)MCU市場(chǎng)也是海外龍頭獨(dú)大。7大海外龍頭企業(yè)占據(jù)了約70%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)化率低。對(duì)本土企業(yè)來(lái)說(shuō)，替代市場(chǎng)潛力巨大。

在市場(chǎng)大熱風(fēng)口下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)紛紛入局汽車MCU。

其中風(fēng)頭無(wú)兩的當(dāng)屬今年1月27日剛剛在創(chuàng)業(yè)板完成IPO過(guò)會(huì)的比亞迪半導(dǎo)體。不出意外，比亞迪半導(dǎo)體將成為國(guó)內(nèi)首家車載芯片上市公司。

比亞迪半導(dǎo)體最初只是比亞迪集團(tuán)內(nèi)部的一個(gè)事業(yè)部，2004年成立比亞迪微電子。其在MCU領(lǐng)域已有多年建樹，從工業(yè)級(jí)MCU，一路發(fā)展到車規(guī)級(jí)8位MCU芯片、車規(guī)級(jí)32位MCU芯片等產(chǎn)品及業(yè)務(wù)。

2020年正式拆分出來(lái)，剛獨(dú)立便被100多家VC/PE爭(zhēng)搶，估值猛漲到300億元，僅用2年就即將實(shí)現(xiàn)IPO，這一速度堪稱神速。

四維圖新在MCU領(lǐng)域同樣有所布局。其旗下全資子公司杰發(fā)科技（Autochips）專注于汽車電子芯片，是國(guó)內(nèi)首款量產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU的制造商。

▲Autochips 32位車規(guī)級(jí)MCU-AC7801x

此外，芯旺微電子（ChipOn），琪埔維（Chipways）等公司也已推出車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，紫光國(guó)微、中穎電子、兆易創(chuàng)新、北京君正、凌鷗創(chuàng)芯（晶豐明源并購(gòu)）、芯�？萍嫉葒�(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)也正加碼車規(guī)級(jí)MCU的研發(fā)和認(rèn)證。

傳統(tǒng)企業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能，新玩家強(qiáng)勢(shì)入局。解決全球車企缺芯問(wèn)題，這是牽動(dòng)整個(gè)行業(yè)的命題。

——02——

車載芯片到底有哪些？

從數(shù)據(jù)處理能力來(lái)看，除了本質(zhì)為控制指令運(yùn)算的MCU，車載芯片還包括算力相對(duì)較強(qiáng)的主CPU和以智能運(yùn)算為主的AI芯片（也有將CPU歸于和MCU同類的，此處不作展開）。

AI芯片對(duì)算力的要求最高。

廣義上講，能運(yùn)算AI算法的芯片都叫AI芯片。但狹義上一般將AI芯片定義為“專門針對(duì)AI算法做了特殊加速設(shè)計(jì)的芯片”。

目前通用的CPU、GPU、FPGA等都能執(zhí)行AI算法，只是執(zhí)行效率差異較大。

FPGA意為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（Field Programmable Gate Array），是在可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的半導(dǎo)體器件。與為特定設(shè)計(jì)任務(wù)定制制造的專用集成電路(ASIC, Application Specific Integrated Circuit)相比，F(xiàn)PGA 可以在制造后重新編程以滿足所需的應(yīng)用或功能要求。

同時(shí)，也有部分芯片企業(yè)開始設(shè)計(jì)專門用于AI算法的ASIC芯片，比如谷歌TPU、地平線BPU等。

在智能駕駛產(chǎn)業(yè)應(yīng)用沒有大規(guī)模興起和批量投放之前，使用GPU、FPGA等已有的通用芯片可以避免專門研發(fā)定制芯片（ASIC）的高投入和高風(fēng)險(xiǎn)。

但由于這類通用芯片設(shè)計(jì)初衷并非專門針對(duì)深度學(xué)習(xí)，因而存在性能不足、功耗過(guò)高等方面的問(wèn)題。

專門定制的ASIC可以有效解決這些問(wèn)題，但因其成本與風(fēng)險(xiǎn)過(guò)高，目前市場(chǎng)還并不成熟。

自動(dòng)駕駛芯片常被稱為AI芯片，算力以TOPS（每秒萬(wàn)億次）為單位。而智能駕駛座艙芯片算力要求比自動(dòng)駕駛芯片相對(duì)略低。

而從芯片結(jié)構(gòu)形式上來(lái)看，隨著汽車智能化的不斷深入和自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升，傳統(tǒng)的CPU早已無(wú)法滿足智能汽車的算力需求。

集成了AI加速器的SoC異構(gòu)芯片應(yīng)運(yùn)而生。

SoC（System on Chip）一般稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱為片上系統(tǒng)，即將能夠完成某項(xiàng)功能的一整個(gè)系統(tǒng)集成在一塊芯片上。SoC常由CPU+GPU+DSP+NPU+各種外設(shè)接口、存儲(chǔ)類型等電子元件組成。

自動(dòng)駕駛芯片和智能座艙芯片一般均為SoC系統(tǒng)級(jí)芯片。

與MCU相比，SoC芯片系統(tǒng)復(fù)雜度更高，集成功能更豐富，支持運(yùn)行多任務(wù)復(fù)雜系統(tǒng)。

MCU則是把CPU的頻率和規(guī)格做了縮減，復(fù)雜度較低。

MCU是芯片級(jí)，用于控制指令計(jì)算。SoC是系統(tǒng)級(jí)，用于智能運(yùn)算。

——03——

為整車提供大腦的自動(dòng)駕駛AI芯片

隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別從L0到L5的提升，對(duì)為其提供大腦的芯片的算力要求也在不斷攀升。

實(shí)現(xiàn)L4及以上級(jí)別的自動(dòng)駕駛到底需要多少算力？一般認(rèn)為，L4需要的AI算力>100TOPS，L5需要的AI算力則高達(dá)500-1000TOPS。

但業(yè)界并沒有明確的定論�，F(xiàn)有產(chǎn)品中，有Mobileye的176TOPS即可支持L4/L5級(jí)別自動(dòng)駕駛，也有英偉達(dá)大手筆祭出1000TOPS算力冗余的方案。

而算力上的比拼，顯然已成為各家AI芯片廠商間無(wú)言的默契。

后來(lái)居上的英偉達(dá)依靠強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，在高級(jí)別自動(dòng)駕駛領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先，是目前當(dāng)之無(wú)愧的自動(dòng)駕駛芯片王者。

2021年4月12日，英偉達(dá)在GTC大會(huì)上推出面向自動(dòng)駕駛汽車的新一代AI處理器NVIDIA DRIVEAtlan，單顆SoC算力達(dá)到驚人的1000TOPS，比大多數(shù)L4級(jí)自動(dòng)駕駛車輛整車的算力還要強(qiáng)，它將用于多家汽車制造商的2025年車型上。

▲ NVIDIA DRIVEAtlan

英偉達(dá)此前的NVIDIA DRIVE Orin SoC便可提供254 TOPS的算力，可完整覆蓋ADAS到L5級(jí)自動(dòng)駕駛的需求。

NVIDIA DRIVE AGX Xavier則可為L(zhǎng)2+級(jí)和L3級(jí)自動(dòng)駕駛提供30 TOPS的運(yùn)算。其核心是 NVIDIA首次生產(chǎn)的車規(guī)級(jí)Xavier系統(tǒng)級(jí)芯片。

Orin與Xavier是當(dāng)下車企搭載的主流。

即將量產(chǎn)上市的蔚來(lái)ET7，智己L7，威馬M7，小鵬P5等車型均選擇了Orin X。

面對(duì)英偉達(dá)的壓力，Mobileye在2022 CES上推出三款全新芯片，分別為EyeQ 6L，EyeQ 6H和EyeQ Ultra。

EyeQ Ultra一共有64核的加速器，5納米制程工藝。同時(shí)支持176 TOPS的8 bit深度學(xué)習(xí)運(yùn)算。跟競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的數(shù)字相比，176并不大，但Mobileye CEO Shashua教授認(rèn)為關(guān)鍵的不僅是算力，還有效率。

從Mobileye的產(chǎn)品數(shù)據(jù)來(lái)看，176TOPS大概是10顆EyeQ 5芯片算力的總和。而Mobileye有使用8顆EyeQ 5驅(qū)動(dòng)的Robotaxi。

由此可知，相當(dāng)于10顆EyeQ 5集成的單芯片EyeQ Ultra完全能夠支持RobotTaxi所需的算力。而其價(jià)格只需要幾百美金，且整個(gè)系統(tǒng)能耗非常低，不到10W。

EyeQ 6H和EyeQ 6L的算力大概分別為45TOPS和5TOPS，相比于前代產(chǎn)品在算力大幅提升的情況下功耗增加卻非常有限。

可以看出，Mobileye的亮點(diǎn)在于保證算力充分的前提下盡可能降低能耗與成本。

對(duì)于需要上車量產(chǎn)的芯片來(lái)說(shuō)，能耗與成本也是算力之外非常重要的指標(biāo)。

此外，除了英偉達(dá)與Mobileye，2022年初，自動(dòng)駕駛芯片賽道又殺入新的重量級(jí)玩家。

同樣在2022 CES上，美國(guó)芯片公司安霸推出基于5納米制程的AI域控制器芯片CV3系列，其AI等效算力達(dá)到500eTOPS（eTOPS中的e就代表equivalent（等效）），可用于L2+至L4級(jí)自動(dòng)駕駛。

相比上一代CV2，CV3的AI性能提升了42倍，增幅驚人。

電動(dòng)卡車廠商Rivian、自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Motional和電動(dòng)汽車制造商Arrival等均有采用基于安霸CV2的方案。

而采用“全鏈路”路線的特斯拉也自研了FSD（Full Self Driving）芯片。

FSD芯片的設(shè)計(jì)和規(guī)劃始于2016年，當(dāng)時(shí)，特斯拉聲稱沒有找到適合他們的其他解決方案。FSD芯片目前已經(jīng)應(yīng)用于Model 3之上。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等企業(yè)也紛紛推出了得到市場(chǎng)廣泛認(rèn)可的自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品。

征程5是地平線第三代車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，等效算力達(dá)128TOPS�？赏瑫r(shí)適用于高算力需求的自動(dòng)駕駛和智能座艙平臺(tái)。

早在2017年，地平線便已經(jīng)獲得了英特爾近億美元的投資。

華山二號(hào)A1000 Pro是黑芝麻智能旗下最新一代大算力車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片，2021年4月發(fā)布，并于同年7月流片成功，為目前性能最強(qiáng)的國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛芯片。

黑芝麻智能此前便已推出華山A1000，擁有8核CPU，算力從58TOPS（INT8）-116TOPS（INT4）。華山A1000L為其簡(jiǎn)配版，6核CPU，算力16TOPS。

單顆A1000L適用于ADAS輔助駕駛，單顆A1000適用于L2+自動(dòng)駕駛，四顆A1000則可支持L4及以上的自動(dòng)駕駛需求。

而2018年才成立的芯馳科技則推出了V9系列自動(dòng)駕駛芯片。

2021年4月的上海車展期間，芯馳科技推出最新一代的V9T自動(dòng)駕駛芯片，采用了兩組完全獨(dú)立的四核Cortex-A55應(yīng)用處理器集群，既可以獨(dú)立運(yùn)行來(lái)提供更高的性能，也可以互為冗余備份來(lái)提升安全性。

作為消費(fèi)電子領(lǐng)域當(dāng)之無(wú)愧的龍頭，華為決心要將其技術(shù)積累遷移至汽車領(lǐng)域，自然也不甘在自動(dòng)駕駛上落后。

基于其為北汽ARCFOX阿爾法Ｓ定制的MDC Pro 610平臺(tái)，華為打造出最新的面向所有車企客戶的平臺(tái)化標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品MDC 810，算力可達(dá)400+TOPS。

華為號(hào)稱其為已經(jīng)量產(chǎn)的最大算力智能駕駛平臺(tái)。據(jù)稱該平臺(tái)使用的是昇騰系列芯片昇騰610，但華為一直沒有正式公布。

零跑汽車則走了和特斯拉一樣的自研路線，與安全領(lǐng)域巨頭大華合作推出凌芯01。采用28nm制程工藝，運(yùn)算能力4.2Tops，功耗4 W，搭載于零跑C11，已經(jīng)量產(chǎn)上市。

零跑對(duì)凌芯01的定義是中國(guó)首款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片。

2019年初創(chuàng)成立的超星未來(lái)也于2021年5月在國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)年會(huì)上發(fā)布新一代高級(jí)別自動(dòng)駕駛車載計(jì)算平臺(tái)NOVA30P，使用了高性能處理芯片和功能安全ASIL-D等級(jí)MCU的異構(gòu)硬件方案。

此外，云端智能芯片生產(chǎn)商寒武紀(jì)日前也在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其子公司行歌科技正在設(shè)計(jì)、研發(fā)面向高等級(jí)智能駕駛應(yīng)用場(chǎng)景的車載智能芯片。

隨著智能汽車的發(fā)展，AI芯片潛力巨大。

據(jù)東吳證券研究所測(cè)算，AI芯片單車價(jià)值將會(huì)從2019年的100美元提升到2025年的1000+美元。

我國(guó)汽車AI芯片市場(chǎng)規(guī)模也將從2019年的9億美元提升到2025年的91億美元，復(fù)合增速達(dá)46.4%；到2030年將達(dá)177億美元，十年復(fù)合增速28.1%。

——04——

為車機(jī)提供大腦的智能座艙SoC

智能座艙芯片是車載芯片中另一類復(fù)雜度較高的SoC芯片。

智能座艙SoC主要負(fù)責(zé)座艙內(nèi)海量數(shù)據(jù)的運(yùn)算處理工作。

而隨著智能座艙快速發(fā)展，座艙SoC不僅需要處理來(lái)自儀表、座艙屏、AR-HUD 等多屏場(chǎng)景需求，還需要執(zhí)行語(yǔ)音識(shí)別、車輛控制等操作，智能汽車對(duì)座艙SoC的性能、算力需求也在持續(xù)攀升。

高通是智能座艙芯片領(lǐng)域絕對(duì)的霸主，目前市面主流的智能駕駛艙車機(jī)芯片基本都出自于高通。

高通已量產(chǎn)的SA8155P芯片AI算力約8TOPS，其第四代座艙SoC集成的NPU算力高達(dá)30TOPS，是目前已發(fā)布的AI算力最高的座艙SoC產(chǎn)品，計(jì)劃2023年投產(chǎn)。

WEY摩卡、小鵬p5、蔚來(lái)et7、威馬w6與零跑C11等車型都不約而同采用了高通最新的8155處理器。

而一向不按常理出牌的特斯拉則從2021年11月開始將其性能版ModelY的座艙SoC從IntelA3950換成了AMD Ryzen。

據(jù)悉，相比于高通8155處理器，AMD Ryzen的CPU性能強(qiáng)2倍，GPU性能強(qiáng)大約1.5倍。

業(yè)界普遍期待，特斯拉的此次升級(jí)是否會(huì)改變智能座艙芯片一家獨(dú)大的局面，掀起智能座艙芯片新一輪的“軍備競(jìng)賽”。

此外，三星、瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統(tǒng)車載SoC廠商也均有智能座艙SoC產(chǎn)品推出。

如2021年7月，瑞薩推出全新系列產(chǎn)品R-Car Gen3e，涵蓋六款新品，計(jì)劃2022年量產(chǎn)。

2021年11月，三星發(fā)布了全新面向中高端智能座艙系統(tǒng)的Exynos Auto V7，已應(yīng)用于大眾汽車的車載電腦ICAS3.1上。

而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，華為海思基于手機(jī)處理器麒麟990開發(fā)的麒麟990A，采用8核CPU，具有3.5TOPS算力，并支持5G網(wǎng)絡(luò)。

芯馳科技的X9U智能座艙SoC，CPU總算力達(dá)到100KDMIPS，AI計(jì)算性能1.2TOPS。

X9U僅通過(guò)一顆芯片就能支持多達(dá)10個(gè)獨(dú)立全高清顯示屏，包含前排儀表、中控屏、HUD及多個(gè)娛樂屏，實(shí)現(xiàn)多屏共享和互動(dòng)。

聯(lián)發(fā)科技的AutusI20（MT2712）是一種高性能六核信息娛樂解決方案，具有靈活的接口，支持多種顯示器，包含四顆ARM Cortex-A35處理器和兩顆Cortex-A72處理器。

此外，吉利旗下芯擎科技于2021年12月首度公開發(fā)布新一代7納米車規(guī)級(jí)智能座艙多媒體芯片“龍鷹一號(hào)”，其AI算力達(dá)到約8TOPS。

作為國(guó)內(nèi)唯一由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的7納米芯片，龍鷹一號(hào)是目前市面上極少數(shù)采用7納米制程的高端智能座艙芯片。

芯擎科技由億咖通與安謀中國(guó)合資成立。

除了以上談及的MCU芯片，自動(dòng)駕駛AI芯片和智能座艙SoC，車載半導(dǎo)體還包括IGBT，MOSFET等功率半導(dǎo)體器件。

比亞迪半導(dǎo)體在IGBT模塊的表現(xiàn)尤為突出，2019年、2020年連續(xù)兩年中，比亞迪半導(dǎo)體在新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)廠商中全球排名第二，國(guó)內(nèi)廠商排名第一，市場(chǎng)占有率達(dá)到19%，僅次于英飛凌。

——05——

并購(gòu)與投資，買買買完善業(yè)務(wù)

總體而言，目前車載芯片的市場(chǎng)仍處于被少數(shù)幾家巨頭壟斷的局面。但隨著行業(yè)的發(fā)展，多家新興企業(yè)正在崛起，資本與技術(shù)紛紛入局。

2021年多家初創(chuàng)企業(yè)獲得新一輪融資。而傳統(tǒng)芯片廠商在競(jìng)爭(zhēng)壓力下也開始尋求鞏固自己的護(hù)城河。除了進(jìn)一步開發(fā)新產(chǎn)品，通過(guò)并購(gòu)?fù)晟萍夹g(shù)與業(yè)務(wù)也是各大廠商普遍采用的模式。

比如沸沸揚(yáng)揚(yáng)延續(xù)了一年多的英偉達(dá)收購(gòu)ARM案。

就在剛剛過(guò)去的2022年2月7日，英偉達(dá)正式宣布放棄收購(gòu)ARM。

英偉達(dá)宣布要以400億美元的價(jià)格收購(gòu)ARM還是2020年9月的事。

眾所周知，英偉達(dá)在GPU和AI芯片領(lǐng)域是王者一般的存在。而ARM是全球最大的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商。兩者的結(jié)合勢(shì)必會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的格局。

因而，這場(chǎng)收購(gòu)案一公布，便遭到各行業(yè)巨頭乃至各國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的一致反對(duì)。

2021年12月2日，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）發(fā)布聲明，表示將于2022年8月9日正式對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)ARM提起行政訴訟。

2月7日，英偉達(dá)正式宣布放棄收購(gòu)ARM。為此，英偉達(dá)還將損失已預(yù)付給軟銀的12.5億美元。

無(wú)獨(dú)有偶，2018年，高通擬收購(gòu)荷蘭芯片巨頭恩智浦，最終也以相似的理由不得不宣布放棄。

但失敗并沒有阻止巨頭們的并購(gòu)之路。

就在1月28日，中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局剛剛宣布，有條件地批準(zhǔn)美國(guó)芯片企業(yè)AMD以350億美元收購(gòu)FPGA制造商賽靈思 (Xilinx) 的計(jì)劃。

此前，該交易已獲得包括歐盟、英國(guó)、美國(guó)在內(nèi)的諸多國(guó)家和經(jīng)濟(jì)體市場(chǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。

成立于1984年的賽靈思，和Altera并稱為FPGA雙雄，是FPGA、可編程SoC及ACAP的發(fā)明者。2015年，Altera已被AMD的老對(duì)手英特爾以167億美元收購(gòu)。

此外，繼2021年年初傳出消息后，今年1月又有外媒報(bào)道，三星擬收購(gòu)英飛凌或恩智浦。

三星電子目前是全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，也是僅次于臺(tái)積電的全球第二大芯片代工商。外媒分析認(rèn)為其會(huì)并購(gòu)汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司，以增強(qiáng)在這一領(lǐng)域的實(shí)力。

半導(dǎo)體巨頭們?cè)义X買買買，初創(chuàng)企業(yè)則忙著吸引投資。

2021年6月，地平線完成C7輪融資，融資金額高達(dá)15億美元，投資機(jī)構(gòu)包括韋豪創(chuàng)芯、京東方等，投后估值高達(dá)50億美元。

2021年7月，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資，除多家基金與投融資公司外，寧德時(shí)代也通過(guò)晨道資本重倉(cāng)加注。

黑芝麻智能則在2021年9月完成由小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投的數(shù)億美元戰(zhàn)略輪和C輪融資后，又于2022年1月完成C+輪融資，投資方為博世集團(tuán)旗下博原資本。

車載芯片行業(yè)的2021年既是艱難的，又是充滿生機(jī)的。

缺芯的車企不得不停工、減產(chǎn)，而芯片廠商則卯足了勁擴(kuò)大產(chǎn)能，新玩家也紛紛入局。

政策層面，2月8日，歐盟委員會(huì)官網(wǎng)正式發(fā)布《歐洲芯片法案》。根據(jù)法案，歐盟將投入超過(guò)430億歐元公共和私有資金，支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。

同時(shí)，英特爾也于2月8日宣布，將設(shè)立一項(xiàng) 10 億美元新基金，用于扶持早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司，為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)。

缺芯危機(jī)到底何時(shí)能夠過(guò)去？

業(yè)界有如英飛凌、特斯拉這樣的相對(duì)樂觀者，認(rèn)為2022至2023年就能解決。但據(jù)財(cái)聯(lián)社消息，英特爾CEO日前表示，芯片供應(yīng)緊張情況仍會(huì)持續(xù)2023年全年，2025-2030年供應(yīng)形勢(shì)才會(huì)有所好轉(zhuǎn)。

無(wú)論這場(chǎng)危機(jī)何時(shí)能真正結(jié)束，我們相信，在市場(chǎng)需求的正面刺激下，行業(yè)將以最快速度向前發(fā)展，未來(lái)的格局必將有所改變。

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